价值26万元钢笔成京东拍卖焦点:沈阳用户“捡漏”省下22.5万元
价值26万元钢笔成京东拍卖焦点:沈阳用户“捡漏”省下22.5万元
价值26万元钢笔成京东拍卖焦点:沈阳用户“捡漏”省下22.5万元界面(jièmiàn)新闻记者 | 伍洋宇
界面新闻编辑 | 刘方远
2024年(nián)5月23日早上8点03分,一(yī)通电话打到了雷军的手机上。
这是一通价值百亿(bǎiyì)的电话。电话的另一头,小米上海研发中心某处实验室人头攒动,百十来号人正屏(zhèngpíng)声围站在一起,等待见证他们自己的历史(lìshǐ)时刻。
就在(zài)前一天下午,这个在小米内部被叫做“新业务部”的(de)核心团队,刚刚得到首批流片回来的3nm芯片。团队奋战一个通宵,24小时内完成了它在手机上(shàng)的初步验证,这初步证明(zhèngmíng)了“玄戒O1”芯片流片成功。
电话被接起(jiēqǐ)后,开口说话的人是小米集团副总裁(fùzǒngcái)、“新业务部”负责人朱丹。他向雷军(léijūn)汇报了这(zhè)个好消息。祝贺之余,雷军答复称“挺了不起”。电话随后又被拨给林斌、卢伟冰、曾学忠等人。这一天,小米芯片研发团队心中的一颗大石终于落地。
拨通第一个电话是个重要标志,它初步(chūbù)证明小米(xiǎomǐ)在3nm制程手机SoC芯片上自研成功,成为继苹果、三星、华为之后,全球范围内第四家有(yǒu)此能力的手机厂商。
一年后的5月22日晚,雷军站(zhàn)在北京国家会议(huìyì)中心主(zhǔ)舞台上(shàng)正式讲述这个历时十年的造芯故事:2014年小米松果成立,2017年澎湃S1首发,2019年造芯受阻转战“小芯片”,2021年重启大芯片计划,2025年玄戒O1发布。
在(zài)提前数日的铺陈中,舆论已经分为两派:一派为小米(xiǎomǐ)在尖端芯片自研上的重振旗鼓倍感振奋(zhènfèn);另一派则不断抛出对这款芯片自研含金量的诸多质疑。
雷军不讳言小米(xiǎomǐ)造芯仍在力争跻身第一梯队。但无需怀疑的(de)是,这是小米冲击超高端旗舰市场的必选项,也是小米有关(yǒuguān)一家硬核科技公司“终局梦想”的决心体现。
“大家(dàjiā)不要指望我们一上来(shànglái)就能碾压、吊打,这不可能。”雷军(léijūn)说,“但如果大家看到我们超越苹果的地方,请为我们鼓个掌,因为一点点超越都很难。”
2021年初,小米集团管理层做出了两个决定公司(gōngsī)未来十年走向的战略决策。一个(yígè)是不久(bùjiǔ)后便公之于众的“造车”,另一个就是蛰伏四年半的“造芯”。
小米(xiǎomǐ)在“造芯”上已经摔过一跤。2014年,小米同样带着长期投入的决心成立了松果(sōngguǒ)公司,开始自研手机SoC芯片。但最终28nm制程的澎湃S1未得市场认可,澎湃S2发期不定(bùdìng),小米造芯事业按下(ànxià)暂停键。
不过,中间看似放弃的(de)几年,小米并没有停止对(duì)芯片研发的接触(jiēchù)。2017年底,小米产投成立。据天眼查数据,截至2021年4月,其直接参与投资的半导体企业达45家。
直到2021年,小米(xiǎomǐ)(xiǎomǐ)决定重启大芯片研发。不过,在具体用什么项目打头阵的问题(wèntí)上,小米内部也有(yǒu)过犹豫和纠结。当时有许多选择,是做手机旗舰SoC,平板旗舰SoC,还是智舱、智驾等车载芯片?
反论讨论了很多轮之后(zhīhòu)他们发现,无论是雷军本人还是芯片业务的核心团队,大家(dàjiā)内心想追求的其实还是手机(shǒujī)旗舰SoC这颗“皇冠上的珍珠”,虽然这也是最难的路。
再战(zàizhàn)“造芯”的小米,状态已完全不同。
2021年的小米刚刚在前一年选择冲击高端化(gāoduānhuà),并收获全年(quánnián)销量大涨20%的战绩,是苹果之外前五厂商中唯一正向增长的厂商,意气风发跻身全球前三。而(ér)要再继续往上走,掌握造芯能力(nénglì)成了必选项。
复盘第一次(dìyīcì)松果的失利,小米(xiǎomǐ)得到了几个明确(míngquè)的教训。它是一家独立于小米外的公司,再加上公司远在南京,团队间的沟通协作顺畅度不够高,系统与芯片之间难以充分整合。
“对于手机公司做芯片而言,说实话这是(zhèshì)大忌。”一名小米内部人士表示(biǎoshì),“部门之间必须没有(méiyǒu)壁垒,并且利益、想法完全一致,一定要以‘One Team’的形态存在。”
因此(yīncǐ),小米(xiǎomǐ)再次(zàicì)造芯,直接选择在手机部下设一级部门“新业务部”,从第一天起就放在(fàngzài)“体内”而非“体外”,直接由小米集团副总裁朱丹挂帅。这位前摩托罗拉研发工程师,早在2010年便加入小米成为第54号员工,先后负责过多块重要业务。
彼时朱丹的首要任务是组建团队。最初(zuìchū)一批人员来自于内部抽调,但从外部招人却(què)没那么容易。
小米造芯秘而不宣,本身就存在解释成本。一名研发主管曾(céng)一脸(yīliǎn)愁容地讲,集团已经官宣造车了,但没有官宣要重启做大芯片,他打电话联系了很多人,根本(gēnběn)没人相信他。
不仅如此,2021年恰逢国内(guónèi)芯片创业大热,更多从大厂离开(líkāi)的半导体人选择加入创业公司而非已经失败过一次的小米。到2021年底,小米新(xīn)业务部仅有两三百人规模。
但2022年形势突变,芯片创业在一级市场遇冷。这反而成了小米招揽人才的关键一年,因为不(bù)少创业公司做不下去(xiàqù)了。
“这个圈子很小,很多人开始发现一些(yīxiē)公司可能不太靠谱,又经过一年观察,发现小米真的是(shì)在认真做芯片,而且从公司积累和业务逻辑上讲,小米确实具备这个能力。”前述内部人士告诉界面(jièmiàn)新闻。
这一年,很多行业老兵加入(jiārù)小米,年底人员(rényuán)规模接近千人。据界面新闻了解,在现在小米芯片团队的2500多人中,大多数都是研发人员,小米通过(tōngguò)内部抽调技术专家、外部招聘以及校(xiào)招来的成员大概各占三分之一。
小米正式立项研发(yánfā)大芯片之后确定了三个目标:高端旗舰处理器,最先进的(de)工艺制程,第一梯队的性能表现。
一名小米新业务部人士认为,小米重启(chóngqǐ)造芯的核心还是在于认知能力。“比如一上来就(jiù)做旗舰SoC,就是(jiùshì)一个非常(fēicháng)重要的认知。”他(tā)认为手机公司做芯片一定要从旗舰SoC切入,而不是中端芯片,后者的市场竞争已经足够充分,不需要手机公司再做一个这样无法做出认知差异化的产品。
彼时整个小米高管团队都为(wèi)打好这场仗做足了准备。据小米芯片业务的一位高管回忆,他入职前第一次见到雷军时,对方就带着平板电脑。两人交谈(jiāotán)的近两小时中,雷军提的问题都非常深入非常具体,并且(bìngqiě)一边交流一边记录。
他当时最大的感受就是,小米对自研芯片这件(zhèjiàn)事是认真的,而且已经积累了很充足的认知(rènzhī)。
不过,光有(yǒu)认知还不够,真正开始上手开发之后,小米需要证明的一个问题(wèntí)就是,玄戒O1的自研含金量究竟有多少?

图片来源:小米
从最核心的构成看,玄戒(xuánjiè)O1的CPU为10核4丛集架构,均采用Arm公版IP。用公版IP也是质疑小米的声音中提到最多的点(diǎn)。
IP是指芯片内部具有某一特定功能的模块,在(zài)SoC芯片上,拼接(pīnjiē)IP犹如(yóurú)摆放积木,同样的积木如何在有限空间内搭建出更有能耗比优势的布局,正是芯片设计环节的关键所在。
事实上,采用公版IP几乎是所有具备芯片自研能力(nénglì)的公司(gōngsī)曾经走过的路,包括苹果、高通、三星。
小米内部人士告诉(gàosù)界面新闻记者,提高自研IP占比必然是一个长期追求,没有谁能(néng)一蹴而就。
比如苹果第一(dìyī)代自研芯片A4举公司之力投入,最终依旧被(bèi)认为高度依赖三星。公司从(cóng)A6开始采用自研CPU、A11采用自研GPU,逐步以“Arm非公版IP+自研核心”跻身性能第一梯队,并(bìng)逐渐实现超越。
就第一代旗舰SoC的(de)设计工作(gōngzuò)而言,小米实际上完成了大量突破工作。
即使(jíshǐ)是公版IP,也并非“拿来就能用,谁都能用好”,而是(érshì)需要做大量后端设计创新,以及反复的版图优化等巨量工作,才能获得很好的性能和功耗表现(biǎoxiàn)。
比如此次玄戒O1,在CPU模块重新设计了(le)超过(chāoguò)480种以上的标准单元(biāozhǔndānyuán)库(kù),如此数量几乎达到了3nm工艺标注库总数的1/3。标准单元库是芯片内部最小的逻辑单元,相当于摩天大楼的“砖块”,这样的设计改造没有足够的技术功底无法完成。
另外,玄戒O1超大核最高主频为3.9GHz,达到了X925商用的(de)最高主频。界面新闻记者了解到,小米芯片团队为此做了大量的后端优化和(hé)底层调教,反复迭代了数百个(shùbǎigè)版本,最终(zuìzhōng)达成了高主频的目标。

图片来源:小米
Counterpoint高级分析师Ivan Lam对界面新闻记者表示,从自研表现上来看(láikàn),玄戒O1现阶段采用自主研发(yánfā)应用处理器及外(wài)挂第三方基带(jīdài)芯片的路线无可厚非,全球范围内除华为、三星外,几乎没有手机厂商突破基带集成能力。
在目前已经发布的(de)拆机实测(shícè)中,玄戒O1的CPU负载能效表现优于同为Arm公版IP的天玑(tiānjī)9400,并且接近骁龙8 Elite,但在GPU能效表现上稍逊于二者。其综合性能跻身第一梯队。
总而言之,Ivan Lam认为,作为首代(shǒudài)产品,玄戒O1更多承担的(de)是对市场的技术验证使命。
八年(bānián)前澎湃S1正式发布的时候,雷军曾说过,自己在确认投片之前曾反复询问团队“真的检查好了吗?真的没(méi)问题吗?”投片是检验芯片设计是否达到预期的关键环节,一次投片通常花费在数千万美金,耗时(hàoshí)三个月及(jí)以上。
在玄戒O1上,雷军(léijūn)反而没对团队输出这么大的压力。这番信任基础是一点点(yìdiǎndiǎn)建立的。立项之初,朱丹带领团队跟(gēn)雷军以周为单位开会,最密集的时候每周要开三四次。
2024年1月(yuè),小米玄戒O1正式投片(tóupiàn)。5月,正式回片。随后的(de)一年,新业务部经历了漫长的验证调校过程,包括一轮好几个月针对芯片体质的测试,软硬件适配开发等等。
最终呈现出来的(de)玄戒(xuánjiè)O1,实验室跑分达300万。首发搭载玄戒O1的小米15S Pro整机常温实测单核性能成绩3008分,苹果A18 Pro为3529分;多核成绩超过(chāoguò)9500分,略(lüè)优于A18 Pro。
不过,虽然性能表现超过(chāoguò)了很多人的预期,但小米芯片(xīnpiàn)团队此刻依然面对巨大(jùdà)的压力。他们(tāmen)将密切关注产品上市后的用户反馈,这涉及发热、功耗等方方面面。产品最终能卖得出去,才能支撑起芯片业务的未来。
在发布会上,雷军算了一笔账,像O1这样规格的(de)旗舰芯片,如果只卖(zhǐmài)100万台的话,平均到每台手机的芯片研发成本就超过了1000美金。“如果没有足够的装机量,再(zài)好的芯片也是赔钱的买卖。”

图片来源:小米
这样的(de)压力(yālì)其实一直伴随着小米芯片团队。作为一个四年内迅速生长起来的组织,小米新业务部面临的是一边组建团队、建立流程,一边产品定义、技术研发的综合能力的大考。“从很多(hěnduō)方面来看,在芯片行业都找不可以参考的成功历史经验(jīngyàn)。
但四年半的研发历程,雷军没有下过什么军令状,反倒会偶尔给团队减压。“做芯片就要稳扎稳打,不要期望一蹴而就,第一代你们做出来口碑不要崩,就已经(yǐjīng)算是相当(xiāngdāng)成功(chénggōng)了。”
时间往前拨(bō)两年,2023年5月12日,这天朱丹正在跟关键供应商开会,突然一则整个业界为之震动的消息(xiāoxī)传来:OPPO哲库宣布关停,终止芯片自研业务。这家成立不足4年、投入(tóurù)已超百亿的芯片设计公司,其3000人团队(tuánduì)原地解散。
虽说造芯九死一生是常态,但哲库的突然关停难免对小米芯片团队的心态造成冲击(chōngjī)。很快,雷军的电话(diànhuà)打了过来。他(tā)向朱丹传达的信息很简单:跟新业务的同学们做好沟通,我们会坚定做芯片。
几天(jǐtiān)后,新业务部举行(jǔxíng)了一场“All Hands Meeting”(全员会),对内传递此次造芯(zàoxīn)“以我为主”的逻辑,外界变化不会对其态度有所动摇。
一名员工(yuángōng)略带戏谑回忆说,那天大家去开会的时候,敦促互相赶紧刷门禁,看还能(néng)不能刷开。
在小米,芯片是一个“10年500亿投入(tóurù)”的长期(chángqī)计划。目前为止,其投入已超135亿,单是今年的预算就(jiù)有60亿。雷军表示公司会坚决扛住(zhù)压力,下个五年,在核心技术研发上,小米决定再投入2000亿。
囿于保密要求,小米芯片很多专利技术知识产权近期才陆续进入申请阶段。尽管许多人都有过SoC研发(yánfā)(yánfā)经历,但在他们(tāmen)看来,研发玄戒O1的艰难与兴奋程度依然可以在其职业生涯中排进前三。
“我们(wǒmen)内部反复讨论过,包括从各个公司来的同事,大家一致(yízhì)认为玄戒O1对我们每一个人来说都是超纲的,它是一个在复杂产业环境、复杂技术条件下诞生(dànshēng)的从0到1的稀缺经历。”
5月22日发布会(fābùhuì)当晚,一位科技博主的《小米(xiǎomǐ)自研(zìyán)玄戒(xuánjiè)O1芯片深度评测》视频在B站上线,这是全网首个拆解玄戒O1芯片的视频。流量瞬间涌入,最高同时在线观看达10万人,充分反映了外界对小米自研芯片的真实表现充满好奇。
小米芯片(xīnpiàn)团队可以短暂松一口气,但现实不会允许他们(tāmen)放松太久。一些员工马上就要去到小米之家,亲自面向消费者售卖搭载玄戒O1芯片的(de)小米15S Pro——那是他们真正接受市场检验的地方。
(界面新闻记者(xīnwénjìzhě)李彪对本文亦有贡献)

界面(jièmiàn)新闻记者 | 伍洋宇
界面新闻编辑 | 刘方远
2024年(nián)5月23日早上8点03分,一(yī)通电话打到了雷军的手机上。
这是一通价值百亿(bǎiyì)的电话。电话的另一头,小米上海研发中心某处实验室人头攒动,百十来号人正屏(zhèngpíng)声围站在一起,等待见证他们自己的历史(lìshǐ)时刻。
就在(zài)前一天下午,这个在小米内部被叫做“新业务部”的(de)核心团队,刚刚得到首批流片回来的3nm芯片。团队奋战一个通宵,24小时内完成了它在手机上(shàng)的初步验证,这初步证明(zhèngmíng)了“玄戒O1”芯片流片成功。
电话被接起(jiēqǐ)后,开口说话的人是小米集团副总裁(fùzǒngcái)、“新业务部”负责人朱丹。他向雷军(léijūn)汇报了这(zhè)个好消息。祝贺之余,雷军答复称“挺了不起”。电话随后又被拨给林斌、卢伟冰、曾学忠等人。这一天,小米芯片研发团队心中的一颗大石终于落地。
拨通第一个电话是个重要标志,它初步(chūbù)证明小米(xiǎomǐ)在3nm制程手机SoC芯片上自研成功,成为继苹果、三星、华为之后,全球范围内第四家有(yǒu)此能力的手机厂商。
一年后的5月22日晚,雷军站(zhàn)在北京国家会议(huìyì)中心主(zhǔ)舞台上(shàng)正式讲述这个历时十年的造芯故事:2014年小米松果成立,2017年澎湃S1首发,2019年造芯受阻转战“小芯片”,2021年重启大芯片计划,2025年玄戒O1发布。
在(zài)提前数日的铺陈中,舆论已经分为两派:一派为小米(xiǎomǐ)在尖端芯片自研上的重振旗鼓倍感振奋(zhènfèn);另一派则不断抛出对这款芯片自研含金量的诸多质疑。
雷军不讳言小米(xiǎomǐ)造芯仍在力争跻身第一梯队。但无需怀疑的(de)是,这是小米冲击超高端旗舰市场的必选项,也是小米有关(yǒuguān)一家硬核科技公司“终局梦想”的决心体现。
“大家(dàjiā)不要指望我们一上来(shànglái)就能碾压、吊打,这不可能。”雷军(léijūn)说,“但如果大家看到我们超越苹果的地方,请为我们鼓个掌,因为一点点超越都很难。”
2021年初,小米集团管理层做出了两个决定公司(gōngsī)未来十年走向的战略决策。一个(yígè)是不久(bùjiǔ)后便公之于众的“造车”,另一个就是蛰伏四年半的“造芯”。
小米(xiǎomǐ)在“造芯”上已经摔过一跤。2014年,小米同样带着长期投入的决心成立了松果(sōngguǒ)公司,开始自研手机SoC芯片。但最终28nm制程的澎湃S1未得市场认可,澎湃S2发期不定(bùdìng),小米造芯事业按下(ànxià)暂停键。
不过,中间看似放弃的(de)几年,小米并没有停止对(duì)芯片研发的接触(jiēchù)。2017年底,小米产投成立。据天眼查数据,截至2021年4月,其直接参与投资的半导体企业达45家。

直到2021年,小米(xiǎomǐ)(xiǎomǐ)决定重启大芯片研发。不过,在具体用什么项目打头阵的问题(wèntí)上,小米内部也有(yǒu)过犹豫和纠结。当时有许多选择,是做手机旗舰SoC,平板旗舰SoC,还是智舱、智驾等车载芯片?
反论讨论了很多轮之后(zhīhòu)他们发现,无论是雷军本人还是芯片业务的核心团队,大家(dàjiā)内心想追求的其实还是手机(shǒujī)旗舰SoC这颗“皇冠上的珍珠”,虽然这也是最难的路。
再战(zàizhàn)“造芯”的小米,状态已完全不同。
2021年的小米刚刚在前一年选择冲击高端化(gāoduānhuà),并收获全年(quánnián)销量大涨20%的战绩,是苹果之外前五厂商中唯一正向增长的厂商,意气风发跻身全球前三。而(ér)要再继续往上走,掌握造芯能力(nénglì)成了必选项。
复盘第一次(dìyīcì)松果的失利,小米(xiǎomǐ)得到了几个明确(míngquè)的教训。它是一家独立于小米外的公司,再加上公司远在南京,团队间的沟通协作顺畅度不够高,系统与芯片之间难以充分整合。
“对于手机公司做芯片而言,说实话这是(zhèshì)大忌。”一名小米内部人士表示(biǎoshì),“部门之间必须没有(méiyǒu)壁垒,并且利益、想法完全一致,一定要以‘One Team’的形态存在。”
因此(yīncǐ),小米(xiǎomǐ)再次(zàicì)造芯,直接选择在手机部下设一级部门“新业务部”,从第一天起就放在(fàngzài)“体内”而非“体外”,直接由小米集团副总裁朱丹挂帅。这位前摩托罗拉研发工程师,早在2010年便加入小米成为第54号员工,先后负责过多块重要业务。
彼时朱丹的首要任务是组建团队。最初(zuìchū)一批人员来自于内部抽调,但从外部招人却(què)没那么容易。
小米造芯秘而不宣,本身就存在解释成本。一名研发主管曾(céng)一脸(yīliǎn)愁容地讲,集团已经官宣造车了,但没有官宣要重启做大芯片,他打电话联系了很多人,根本(gēnběn)没人相信他。
不仅如此,2021年恰逢国内(guónèi)芯片创业大热,更多从大厂离开(líkāi)的半导体人选择加入创业公司而非已经失败过一次的小米。到2021年底,小米新(xīn)业务部仅有两三百人规模。
但2022年形势突变,芯片创业在一级市场遇冷。这反而成了小米招揽人才的关键一年,因为不(bù)少创业公司做不下去(xiàqù)了。
“这个圈子很小,很多人开始发现一些(yīxiē)公司可能不太靠谱,又经过一年观察,发现小米真的是(shì)在认真做芯片,而且从公司积累和业务逻辑上讲,小米确实具备这个能力。”前述内部人士告诉界面(jièmiàn)新闻。
这一年,很多行业老兵加入(jiārù)小米,年底人员(rényuán)规模接近千人。据界面新闻了解,在现在小米芯片团队的2500多人中,大多数都是研发人员,小米通过(tōngguò)内部抽调技术专家、外部招聘以及校(xiào)招来的成员大概各占三分之一。
小米正式立项研发(yánfā)大芯片之后确定了三个目标:高端旗舰处理器,最先进的(de)工艺制程,第一梯队的性能表现。
一名小米新业务部人士认为,小米重启(chóngqǐ)造芯的核心还是在于认知能力。“比如一上来就(jiù)做旗舰SoC,就是(jiùshì)一个非常(fēicháng)重要的认知。”他(tā)认为手机公司做芯片一定要从旗舰SoC切入,而不是中端芯片,后者的市场竞争已经足够充分,不需要手机公司再做一个这样无法做出认知差异化的产品。
彼时整个小米高管团队都为(wèi)打好这场仗做足了准备。据小米芯片业务的一位高管回忆,他入职前第一次见到雷军时,对方就带着平板电脑。两人交谈(jiāotán)的近两小时中,雷军提的问题都非常深入非常具体,并且(bìngqiě)一边交流一边记录。
他当时最大的感受就是,小米对自研芯片这件(zhèjiàn)事是认真的,而且已经积累了很充足的认知(rènzhī)。
不过,光有(yǒu)认知还不够,真正开始上手开发之后,小米需要证明的一个问题(wèntí)就是,玄戒O1的自研含金量究竟有多少?

从最核心的构成看,玄戒(xuánjiè)O1的CPU为10核4丛集架构,均采用Arm公版IP。用公版IP也是质疑小米的声音中提到最多的点(diǎn)。
IP是指芯片内部具有某一特定功能的模块,在(zài)SoC芯片上,拼接(pīnjiē)IP犹如(yóurú)摆放积木,同样的积木如何在有限空间内搭建出更有能耗比优势的布局,正是芯片设计环节的关键所在。
事实上,采用公版IP几乎是所有具备芯片自研能力(nénglì)的公司(gōngsī)曾经走过的路,包括苹果、高通、三星。
小米内部人士告诉(gàosù)界面新闻记者,提高自研IP占比必然是一个长期追求,没有谁能(néng)一蹴而就。
比如苹果第一(dìyī)代自研芯片A4举公司之力投入,最终依旧被(bèi)认为高度依赖三星。公司从(cóng)A6开始采用自研CPU、A11采用自研GPU,逐步以“Arm非公版IP+自研核心”跻身性能第一梯队,并(bìng)逐渐实现超越。
就第一代旗舰SoC的(de)设计工作(gōngzuò)而言,小米实际上完成了大量突破工作。
即使(jíshǐ)是公版IP,也并非“拿来就能用,谁都能用好”,而是(érshì)需要做大量后端设计创新,以及反复的版图优化等巨量工作,才能获得很好的性能和功耗表现(biǎoxiàn)。
比如此次玄戒O1,在CPU模块重新设计了(le)超过(chāoguò)480种以上的标准单元(biāozhǔndānyuán)库(kù),如此数量几乎达到了3nm工艺标注库总数的1/3。标准单元库是芯片内部最小的逻辑单元,相当于摩天大楼的“砖块”,这样的设计改造没有足够的技术功底无法完成。
另外,玄戒O1超大核最高主频为3.9GHz,达到了X925商用的(de)最高主频。界面新闻记者了解到,小米芯片团队为此做了大量的后端优化和(hé)底层调教,反复迭代了数百个(shùbǎigè)版本,最终(zuìzhōng)达成了高主频的目标。

Counterpoint高级分析师Ivan Lam对界面新闻记者表示,从自研表现上来看(láikàn),玄戒O1现阶段采用自主研发(yánfā)应用处理器及外(wài)挂第三方基带(jīdài)芯片的路线无可厚非,全球范围内除华为、三星外,几乎没有手机厂商突破基带集成能力。
在目前已经发布的(de)拆机实测(shícè)中,玄戒O1的CPU负载能效表现优于同为Arm公版IP的天玑(tiānjī)9400,并且接近骁龙8 Elite,但在GPU能效表现上稍逊于二者。其综合性能跻身第一梯队。
总而言之,Ivan Lam认为,作为首代(shǒudài)产品,玄戒O1更多承担的(de)是对市场的技术验证使命。
八年(bānián)前澎湃S1正式发布的时候,雷军曾说过,自己在确认投片之前曾反复询问团队“真的检查好了吗?真的没(méi)问题吗?”投片是检验芯片设计是否达到预期的关键环节,一次投片通常花费在数千万美金,耗时(hàoshí)三个月及(jí)以上。
在玄戒O1上,雷军(léijūn)反而没对团队输出这么大的压力。这番信任基础是一点点(yìdiǎndiǎn)建立的。立项之初,朱丹带领团队跟(gēn)雷军以周为单位开会,最密集的时候每周要开三四次。
2024年1月(yuè),小米玄戒O1正式投片(tóupiàn)。5月,正式回片。随后的(de)一年,新业务部经历了漫长的验证调校过程,包括一轮好几个月针对芯片体质的测试,软硬件适配开发等等。
最终呈现出来的(de)玄戒(xuánjiè)O1,实验室跑分达300万。首发搭载玄戒O1的小米15S Pro整机常温实测单核性能成绩3008分,苹果A18 Pro为3529分;多核成绩超过(chāoguò)9500分,略(lüè)优于A18 Pro。
不过,虽然性能表现超过(chāoguò)了很多人的预期,但小米芯片(xīnpiàn)团队此刻依然面对巨大(jùdà)的压力。他们(tāmen)将密切关注产品上市后的用户反馈,这涉及发热、功耗等方方面面。产品最终能卖得出去,才能支撑起芯片业务的未来。
在发布会上,雷军算了一笔账,像O1这样规格的(de)旗舰芯片,如果只卖(zhǐmài)100万台的话,平均到每台手机的芯片研发成本就超过了1000美金。“如果没有足够的装机量,再(zài)好的芯片也是赔钱的买卖。”

这样的(de)压力(yālì)其实一直伴随着小米芯片团队。作为一个四年内迅速生长起来的组织,小米新业务部面临的是一边组建团队、建立流程,一边产品定义、技术研发的综合能力的大考。“从很多(hěnduō)方面来看,在芯片行业都找不可以参考的成功历史经验(jīngyàn)。
但四年半的研发历程,雷军没有下过什么军令状,反倒会偶尔给团队减压。“做芯片就要稳扎稳打,不要期望一蹴而就,第一代你们做出来口碑不要崩,就已经(yǐjīng)算是相当(xiāngdāng)成功(chénggōng)了。”
时间往前拨(bō)两年,2023年5月12日,这天朱丹正在跟关键供应商开会,突然一则整个业界为之震动的消息(xiāoxī)传来:OPPO哲库宣布关停,终止芯片自研业务。这家成立不足4年、投入(tóurù)已超百亿的芯片设计公司,其3000人团队(tuánduì)原地解散。
虽说造芯九死一生是常态,但哲库的突然关停难免对小米芯片团队的心态造成冲击(chōngjī)。很快,雷军的电话(diànhuà)打了过来。他(tā)向朱丹传达的信息很简单:跟新业务的同学们做好沟通,我们会坚定做芯片。
几天(jǐtiān)后,新业务部举行(jǔxíng)了一场“All Hands Meeting”(全员会),对内传递此次造芯(zàoxīn)“以我为主”的逻辑,外界变化不会对其态度有所动摇。
一名员工(yuángōng)略带戏谑回忆说,那天大家去开会的时候,敦促互相赶紧刷门禁,看还能(néng)不能刷开。
在小米,芯片是一个“10年500亿投入(tóurù)”的长期(chángqī)计划。目前为止,其投入已超135亿,单是今年的预算就(jiù)有60亿。雷军表示公司会坚决扛住(zhù)压力,下个五年,在核心技术研发上,小米决定再投入2000亿。
囿于保密要求,小米芯片很多专利技术知识产权近期才陆续进入申请阶段。尽管许多人都有过SoC研发(yánfā)(yánfā)经历,但在他们(tāmen)看来,研发玄戒O1的艰难与兴奋程度依然可以在其职业生涯中排进前三。
“我们(wǒmen)内部反复讨论过,包括从各个公司来的同事,大家一致(yízhì)认为玄戒O1对我们每一个人来说都是超纲的,它是一个在复杂产业环境、复杂技术条件下诞生(dànshēng)的从0到1的稀缺经历。”
5月22日发布会(fābùhuì)当晚,一位科技博主的《小米(xiǎomǐ)自研(zìyán)玄戒(xuánjiè)O1芯片深度评测》视频在B站上线,这是全网首个拆解玄戒O1芯片的视频。流量瞬间涌入,最高同时在线观看达10万人,充分反映了外界对小米自研芯片的真实表现充满好奇。
小米芯片(xīnpiàn)团队可以短暂松一口气,但现实不会允许他们(tāmen)放松太久。一些员工马上就要去到小米之家,亲自面向消费者售卖搭载玄戒O1芯片的(de)小米15S Pro——那是他们真正接受市场检验的地方。
(界面新闻记者(xīnwénjìzhě)李彪对本文亦有贡献)

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